投资要点
公司发布2023 年半年度业绩预告;在A/T/W 三大系列产品的带领下,2023 年Q2 公司业绩环比增长势头明显。2023 年Q2 营收约13.15 亿元,环增约27.05%;归母净利润约1.51 亿元,环增约394.67%;扣非归母净利润约1.34 亿元,环增约463.02%。
随着消费电子行业逐步复苏,同时公司依托自身的全球化稳定优质客户群和SoC 的平台优势,进一步加大优势产品的拓展、加快新产品的导入与新市场机会的开拓,公司预计2023 年Q3 营收有望环比延续增长。
高基数导致23H1 同比下降,坚持研发驱动加大投入2022 年H1 公司营收和归母净利润均处于历史最高水平,基数较高,故2023 年H1 公司营收和归母净利润同比有所下滑。2023 年H1 公司实现营收约23.5 亿元,同减约24.37%;归母净利润约1.81 亿元,同减约69.05%;扣非归母净利润约1.58亿元,同减约71.86%。公司坚持研发驱动,持续保持高强度研发投入,2023 年H1 研发费用约6.08 亿元,同增约7.43%,占营收的比例约为25.87%,同增7.66pcts。因股权激励确认的股份支付费用总额约0.77 亿元;剔除股份支付费用影响后,2023 年H1 归母净利润约为2.52 亿元,同减约56.91%。公司高度重视人才的吸引和发展,2023 年H1 引进研发人员170 名,研发人员总数达到1650 人,同增25.95%。
SoC 芯片性能领先业界,AI 大模型注入增长动力多媒体智能终端SoC 芯片业务为公司主要营收来源,2022 年营收占比为99.59%。
该业务现有S/T/A 三大稳定成熟的产品线,广泛应用于小米、谷歌、亚马逊、创维等企业。1)S 系列:该系列芯片主要包括全高清系列芯片和超高清系列芯片,主要应用于IPTV 机顶盒、OTT 机顶盒及混合模式机顶盒等领域;产品制程已推进至12nm,性能提升的同时功耗显著降低。2022 年公司发布首颗8K 超高清SoC 芯片,集成了64 位多核中央处理器和自研的神经网络处理器,为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。2)T 系列:T 系列芯片作为智能显示终端的核心部件,可应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。新一代T 系列高端芯片出货量大幅增长,采用12nm FINFET 工艺,最高支持8K 硬件解码。3)A 系列:
A 系列SoC 芯片适配丰富多元智能应用场景,包括智能家居、智能办公、智能家电、AR 终端。ChatGPT 等AI 大模型的兴起不断加速AIoT 智能化升级,作为核心处理器的SoC 芯片需求有望迎来增长。
WiFi 6 芯片蓄势静待放量,车规产品成功商用持续贡献营收公司积极进行周边芯片的研发,为众多消费类电子领域提供系统级解决方案。1)W 系列:第二代Wi-Fi 蓝牙芯片(Wi-Fi 6 2T2R,BT 5.3)已成功预量产并已推进到客户端测试,即将进入商业化阶段。Wi-Fi6 产品具有更加广阔的应用场景;公司Wi-Fi 芯片与主控SoC 平台广泛适配,将基于SoC 主控平台优势配套销售。2)汽车电子芯片:公司将汽车电子列为长期战略,现有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片两大产品,成功导入宝马、林肯、极氪等车企,并实现量产、商用。该系列芯片采用先进制程工艺,内置最高5Tops 神经网络处理器,支持多系统多屏幕显示,功能覆盖影音娱乐、导航、360 全景、人机交互、个人助理、DMS 等,部分产品已通过车规认证。
投资建议:由于二季度下游需求恢复不及预期,行业竞争加剧,我们公司调整原有业绩预期,2023 年至2025 年营业收入由原来的70.36/90.52/114.1 亿元调整为65.20/83.04/103.52 亿元,增速分别为17.6%/27.4%/24.7%;归母净利润由原来的9.02/13.93/19.64 亿元调整为8.27/12.53/16.77 亿元, 增速分别为13.9%/51.4%/33.9%;对应PE 分别为46.9/31.0/23.1 倍。公司产品性能领先业界,多款新品研发完成静待放量,新品放量未来可期,持续推荐,给予买入-A 建议。
风险提示:下游需求恢复不及预期,研发进程不及预期,市场竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
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