昌红科技：目前首先开发的是与12寸晶圆相关的产品：昌红科技（300151）近期接受投资者调研时称，公司所涉及的半导体制程是指跟Fab厂里自动线晶圆加工的制程工艺相关，晶圆载具适配的晶圆尺寸越...
昌红科技：目前首先开发的是与12寸晶圆相关的产品：昌红科技（300151）近期接受投资者调研时称，公司所涉及的半导体制程是指跟Fab厂里自动线晶圆加工的制程工艺相关，晶圆载具适配的晶圆尺寸越大，制造难度越大。公司目前首先开发的是与12寸晶圆相关的产品，与通常意义上的多少纳米制程没有太大的关系。6英寸及以下尺寸的载具对自动化程度要求不高，难度也不大，目前市竞争趋于白热化。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论