电子行业点评：LLAMA2发布 龙头下注边缘AI

　　事件：继今年2 月发布Llama 1 大模型后，Meta AI 在7 月19 日凌晨又发布了最新一代的开源大模型Llama 2。该模型在测试中表现优异，Meta 计划将该模型开放开源免费使用，且支持高通芯片运行，有望助力边缘AI 加速落地。
　　Llama2 模型的训练数据量均有增加，测试中表现优异。Llama 2 的参数、训练数据和上下文长度相比上一代模型增加。新模型Llama 2 系列包含70 亿、130 亿和700 亿三种参数类型，相比原来Llama 1 最多650 亿参数有所增加。
　　并且，相比于Llama 1 预训练模型1.4 万亿的训练token 数，Llama 2 预训练模型的训练数据提升了40%至2 万亿，且针对聊天用例进行的Chat 模型精调训练数据超过100 万人类标记数据，使用人类反馈进行强化学习（RLHF）从而提高模型安全性。此外，对于大模型非常重要的上下文长度限制，Llama 2 比Llama1 翻了一倍至4096 字符，能处理更多信息。Llama 2 模型在大多数基准测试中表现优于其他开源模型，包括编码、推理、知识、精通性测试等。不仅如此，Meta从有用性和安全性进行评估，认为Llama 2 有希望成为闭源模型的替代品。
　　Llama 2 开放开源免费使用，加速生态构建。Llama 一直以来是AI 社区内性能最强的开源大模型之一，但此前存在开源协议问题，此次Meta 发布Llama2 模型将免费供给研究和商业用途，有望吸引更多开发者，加速AI 应用落地节奏。此外，Meta 宣布与微软云服务Azure 合作开发基于Llama 2 模型的云服务，微软作为全球领先的大模型和云服务厂商，二者合作有望加快生态构建速度。
　　Llama 2 可用于高通芯片，有望加速边缘AI 落地。Meta 与高通宣布Llama2 将于2024 年应用于高通骁龙芯片，成为谷歌PaLM 2 大模型之后又一个将运行于高通芯片的大模型，将打破AI 产业中英伟达、AMD 的芯片垄断，今后Llama的生态将进一步完善。目前已有开发者将Llama 2 模型部署至手机终端，实现离线运行，将来Llama 2 模型有望进一步运用在汽车、PC、AR/VR 等终端设备上，无需担忧网络连接和云端拥挤问题即可使用AI 服务，可提高服务的可靠性，并且减少云端运行成本；个人数据和信息仅保存在设备边缘端而非云端，可满足用户数据保密需求，并且不牺牲隐私即可提供更个性化的产品和服务，推动边缘AI 加速落地，也将推动边缘硬件加速迭代。
　　投资建议：我们中期策略报告中指出：算力为供给侧，是AI 产业发展的基石；边缘域为需求侧，为AI 应用提供硬件落地场景。当下，全球龙头纷纷下注边缘AI，谷歌发布轻量化PaLM 2 模型，高通宣布转型为边缘计算公司，而本次Meta 发布的Llama 2 轻量化模型，将进一步加速电子硬件的智能化、伴侣化趋势。板块重估值潜力值得高度重视。建议关注智能终端以及SoC 全面升级带动的全面创新周期。重点关注：1）智能硬件：立讯精密、安克创新、传音控股、联想集团、国光电器、漫步者、创维数字；2）智能模组：美格智能、广和通、移远通信、移为通信；3）计算芯片：晶晨股份、全志科技、瑞芯微；4）连接芯片：乐鑫科技、恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技； 5）IP：芯原股份。
　　风险提示：大模型进展不及预期的风险；AI 应用不及预期的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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