格隆汇7月25日丨有投资者向赛微电子(300456.SZ)提问,“贵公司在光芯片晶圆方面和几家头部公司有合作?”
赛微电子回复称,硅光子通信技术是基于硅材料,利用光传输数据,以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术,应用于光通信、光互联和光计算,以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求;公司境内外产线已服务于数家境内外搜索引擎、AI计算、ICT知名厂商,可应用于数据中心等场景;下游需求的扩张将有利于公司硅光子芯片业务的发展。
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