高测股份(688556)：业绩符合预期 设备、耗材、工艺优势持续兑现优势

　　本报告导读：
　　公司具备设备+耗材+工艺技术整合优势，切割设备及耗材订单出货表现良好，切片代工模式受市场认可，长期看布局半导体、蓝宝石及磁材等创新业务，市场空间较大。
　　投资要点：
　　投资建议：公司具 备设备+耗材+工艺技术闭环优势，考虑到公司切片业务得到市场验证。维持23-25 年EPS 为3.14/4.45/5.99 元，根据行业同比公司20xPE，给予2023 年目标价62.8（-17.19）元，增持。
　　业绩符合预期。预计上半年实现归母净利7~7.2 亿元/+195.4%~203.9%。
　　其中Q2 实现归母净利3.7~3.9 亿元/同比+161.6%~175.9%。
　　硅片代工产能持续扩张，规模效应凸显。2022 年满产产能已达21GW，目前公司总规划切片产能102GW，预计2023 年三季度达产38GW，23 年全年出货达28GW，对比22 年整体出货量10GW 呈现翻倍增长。23 年Q1 硅片出货超过4GW，我们预计Q2 产出约6GW。公司发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”联合研发能力，叠加切片环节技术闭环优势，为客户降本增效，代工模式长期受市场认可。
　　切割设备受客户高度认可，金刚线出货预计实现倍增。1）切割设备，截至22 年年末，光伏设备在手订单14.74 亿。23 年Q1 签单超过8 亿元，对比22 年Q1 的3 亿订单实现倍增。2）22 年全年的金刚线产量超过3,300万公里/+257%，全年的销量2,500 万公里/+206%。23 年壶关一期年产4000万公里达产，23 年年化预计超过6000 万公里，对比22 年的出货基本翻倍。3）创新业务，磁材推出薄片化切片机，近期首次获大单，总金额超7000 万。应用于三代半导体的碳化硅金刚线切片机22Q3 形成销售。目前销售为6 寸切片机，后续8 寸切片机推出有望增强对大客户的吸引。
　　风险提示：行业竞争加剧、新领域拓展不达预期
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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