全球知名半导体公司量产该产品，这类器件市场规模飞速增长；意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式高电子迁移率晶体管器件，先期推出的两款产品现已上市，采用PowerFLAT5x6HV封装

快讯正文

全球知名半导体公司量产该产品，这类器件市场规模飞速增长；意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式高电子迁移率晶体管器件，先期推出的两款产品现已上市，采用PowerFLAT5x6HV封装。据报道，在接下来的几个月里，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT8x8DSC和LFPAK12x12大功率封装。浙商证券指出，GaN器件是目前能同时实现高频、高效、大功率的代表性器件，是支撑“新基建”建设的关键核心部件。随着新基建、新能源、新消费等领域的持续推进，GaN器件在国内市场的应用呈现出快速增长的态势。据报告，氮化镓功率器件主要应用在高频中小功率领域，预计市场规模将从2021年的1亿美金快速增长到2025年的13亿美金，复合年均增长率达90.6%。