鸿海集团蒋尚义:集成Chiplets将是后摩尔时代主要潮流之一可响应多元化功能设计需求:鸿海集团半导体策略长蒋尚义指出,过去半导体技术趋势是将多颗芯片整合成系统级芯片(SoC),而在IoT和AIoT...
鸿海集团蒋尚义:集成Chiplets将是后摩尔时代主要潮流之一可响应多元化功能设计需求:鸿海集团半导体策略长蒋尚义指出,过去半导体技术趋势是将多颗芯片整合成系统级芯片(SoC),而在IoT和AIoT时代,半导体技术趋势朝向把单芯片功能客制化,分割成不同功能的芯粒(chiplet),以响应多元化功能设计需求。他认为,集成Chiplets(integratedchiplets)将是后摩尔时代的主要科技潮流之一。异质集成(heterogeneousIntegration)的Chiplet技术可强化系统效能和降低功耗,并透过先进封装,各种芯粒可密集联系,达到整体系统效能。
最新评论