1.据TheInformation：台积电与苹果达成协议，承担芯片缺陷成本。2.苹果正测试M3Max芯片，史上最强MacBookPro有望明年上市。3.英伟达H100涨到4.5万美元，已经有企业开始用它抵押融资。4.鸿海集团蒋尚义

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1.据TheInformation：台积电与苹果达成协议，承担芯片缺陷成本。2.苹果正测试M3Max芯片，史上最强MacBookPro有望明年上市。3.英伟达H100涨到4.5万美元，已经有企业开始用它抵押融资。4.鸿海集团蒋尚义：集成Chiplets将是后摩尔时代主要潮流之一，可响应多元化功能设计需求。5.据德国商报：台积电将于周二宣布在德国建厂，或选址德累斯顿。6.台积电发159亿元新台币公司债，用于新建、扩建厂房设备。7.美国半导体工业协会：Q2全球半导体销售额1245亿美元，环比增长4.7%。8.旺宏：正在研发3DNorflash32层产品，预计年底会进入市场。9.宇环数控：公司碳化硅设备已有部分样机推出，正在打样测试中。