总投资将超100亿欧元！台积电批准在德国投建半导体工厂；世界顶级芯片代工商台积电周二(8月8日)发布声明，公司董事会已批准了一项在德国投资半导体工厂的计划，这也将是该公司在欧洲的第一家工厂

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总投资将超100亿欧元！台积电批准在德国投建半导体工厂；世界顶级芯片代工商台积电周二(8月8日)发布声明，公司董事会已批准了一项在德国投资半导体工厂的计划，这也将是该公司在欧洲的第一家工厂。根据公告，台积电将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，批准向ESMC投资不超39.9993亿欧元，台积电将持有合资公司70%的股权，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%股权。德国半导体工厂将由台积电运营，总投资预计将超过100亿欧元，规划月产能为4万片12英寸晶圆。ESMC的目标是于2024年下半年开建工厂，2027年底开始生产。德国政府目前正在积极推动国内的半导体制造业，以赶上亚洲和美国。在新冠大流行期间，芯片短缺和高价格给德国汽车制造商和其他制造商造成了严重困扰，这促使该国努力扩大本土半导体生产。