昌红科技:鼎龙蔚柏半导体晶圆载具生产环境已经完备,具备批量生产条件

2023-08-18 11:19:03 和讯 

快讯摘要

昌红科技:鼎龙蔚柏半导体晶圆载具生产环境已经完备,具备批量生产条件:格隆汇8月18日|昌红科技:公司半导体板块的鼎龙蔚柏半导体晶圆载具生产环境已经完备,具备了批量生产的条件。已陆续接...

快讯正文

昌红科技:鼎龙蔚柏半导体晶圆载具生产环境已经完备,具备批量生产条件:格隆汇8月18日|昌红科技:公司半导体板块的鼎龙蔚柏半导体晶圆载具生产环境已经完备,具备了批量生产的条件。已陆续接受若干头部晶圆企业的审厂,向下游客户交付样品,公司正加紧对样品中发现的问题进行分析改进。部分产品小批量通过验证,公司将积极推进相关产品的订单落地。

(责任编辑:王治强 HF013 )
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