新材料行业先进封装材料跟踪点评：AI应用步入黄金时代 先进封装材料受益行业东风

　　AI 的应用场景在ChatGPT 问世后快速打开，带动产业链投资热潮，AI 市场预计保持高增速。HBM 产品在需求拉动及产能扩张的预期之下，有望呈现较强的成长性，具备先进封装材料技术布局及具有韩国市场供应能力的材料龙头企业有望享受市场红利，重点推荐联瑞新材（颗粒封装材料GMC 供应商，配套供应HBM 封装材料GMC 所用球硅和Low α球铝）、雅克科技（球硅产品布局先进封装，前驱体产品供应韩国大厂）、华特气体（特气产品供应韩国大厂）、神工股份（刻蚀硅材料供应韩国市场），建议关注具备先进封装材料布局的华海诚科、德邦科技。
　　ChatGPT 问世标志AI 发展进入新时代，AI 市场预计保持高增速。1956 年达特茅斯会议上，约翰·麦卡锡创造“人工智能”一词，标志人工智能研究正式开始。
　　历时60 年发展，2016 年人工智能AlphaGo 战胜围棋世界冠军李世石，2017年再胜当时世界围棋第一人柯洁。2022 年11 月30 日，美国人工智能研究实验室OpenAI 新推出人工智能技术驱动的自然语言处理工具ChatGPT，能够通过理解和学习人类语言进行对话，还能根据聊天的上下文进行互动，完成撰写邮件、视频脚本、文案、翻译、代码等任务。ChatGPT 的问世掀开了AI 发展的新时代，带动AIGC 投资热潮。根据IDC 数据，2023 年中国人工智能市场支出规模将达147.5 亿美元，约占全球总规模的十分之一，2026 年中国AI 市场将达264.4 亿美元，2021-2026 年五年复合增长率超过20%。TrendForce 集邦咨询预估2023年AI 服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC 等）出货量近120 万台。
　　HBM 产品特性适配AI 使用场景，需求增长具备较高确定性。AI 的快速发展需要硬件、技术及各项底层支持，包括海量的数据存储需求、快速强大的计算处理器、巨大的能源电力等。高带宽存储器HBM 是将多个DDR 芯片堆叠在一起后和GPU 封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR 组合阵列。它通过使用硅通孔（TSV）垂直堆叠多个DRAM，采用先进封装方法，通过DRAM 中的数千个微孔将上下芯片垂直互连，显著提升数据处理速度。因此，HBM 具有更高带宽、更多I/O 数量、更低功耗、更小尺寸的优点。而高速、高带宽的特性使HBM 非常适配于AI 的使用场景。AI 产品的风靡也快速拉动HBM的需求增长。目前HBM全球市场主要由SK 海力士、三星、美光占据。据台湾《电子时报》援引韩国ET News 报道，SK 海力士为应对人工智能半导体需求增加，将追加投资HBM产线，目标将HBM 产能翻倍。据《科创板日报》报道，三星计划投资扩产HBM，目标明年将HBM 产能提高一倍。从产能扩张角度看，该领域近几年具备较强的成长性。
　　关注具备先进封装材料技术布局及具有韩国市场供应能力的材料龙头企业。半导体封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、封装树脂、陶瓷封装材料、芯片粘结材料、层间介质材料等。一方面，先进封装是HBM 产品得以落地的关键技术，具备先进封装材料技术布局的企业有望伴随行业东风实现快速发展，同时引领国内高端封装材料更新迭代。另一方面，具备给韩国大厂三星、海力士供货能力或间接供应至韩国市场的材料龙头有望更快享受到HBM订单激增带来的市场红利，在订单、业绩层面有望率先迎来拐点向上。
　　风险因素：海外限制性政策超预期的风险；技术突破进度不及预期；下游客户拓展进度不及预期；市场竞争加剧的风险；HBM 产能建设进度不及预期。
　　投资策略：AI 的应用场景在ChatGPT 问世后快速打开，带动产业链投资热潮，AI 市场预计保持高增速。HBM 产品在需求拉动及产能扩张的预期之下，有望呈现较强的成长性，具备先进封装材料技术布局及具有韩国市场供应能力的材料龙头企业有望享受市场红利，重点推荐联瑞新材（颗粒封装材料GMC 供应商，配套供应HBM 封装材料GMC 所用球硅和Low α球铝）、雅克科技（球硅产品布局先进封装，前驱体产品供应韩国大厂）、华特气体（特气产品供应韩国大厂）、神工股份（刻蚀硅材料供应韩国市场），建议关注具备先进封装材料布局的华海诚科、德邦科技。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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