芯碁微装(688630)：业绩符合预期 泛半导体和铜电镀设备快速发展

　　事件：公司发布2023 年中报，2023 上半年，公司实现营业收入3.19 亿元，同比增长24.89%；实现归母净利润0.73 亿元，同比增长27.84%；扣非后归母净利润0.68 亿元，同比增长51.37%。
　　业绩持续增长，盈利能力提升。
　　（1）经营情况：分季度看，2023Q2，公司单季度营业收入为1.62 亿元，同比增长7.31%；单季度归母净利润为0.39 亿元，同比增长5.36%；公司业绩持续增长，主要原因为公司持续开发新产品，开拓新应用，同时公司加速海外市场拓展，出口订单表现良好，2023 年上半年，公司已有设备销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，预计中国台湾地区全年销量也将有较大增幅。
　　（2）盈利能力：2023H1，公司销售毛利率和销售净利率分别为46.05%、22.81%，同比分别+2.84pct、+0.53pct。公司产品技术壁垒高，叠加核心零部件自产比例提高，助力公司毛利率提升。
　　（3）期间费用：2023H1，公司销售、管理、财务、研发费用率分别为6.83%、4.43%、-1.51%、12.19%，同比分别+1.10pct、+0.45pct、+0.26pct、-4.36pct。公司销售费用率提高，主要系公司加大海外及国内市场开拓导致代理、差旅招待等费用增加所致；公司研发费用率下降，主要系公司相关研发项目阶段化导致投入减少所致。
　　PCB 直写光刻持续发展，泛半导体和铜电镀进展迅速（1）高端PCB 产能扩张带来增量需求，阻焊层LDI 快速发展。PCB 产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，产品结构不断升级，同时服务器/数据存储、汽车产业、手机、通信板块等行业的高增长对 PCB 需求强劲，为 PCB 曝光设备带来了新增市场机会。另外，公司不断提升 PCB 阻焊产品性能，阻焊产品的产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。
　　（2）泛半导体：产品布局丰富，业务全面发展。半导体封装设备领域，公司的 WLP系列产品可用于8inch/12inch 集成电路先进封装领域，包括 Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP 和 2.5D/3D 等先进封装形式；IC 载板领域，公司目前已储备 3-4um解析能力的 IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业；同时，半导体掩模版制版、Mini/Micro LED、引线框架等直写光刻设备持续发展。
　　（3）光伏铜电镀：进展迅速，市场空间广阔。公司积极推动光刻图形化技术在光伏太阳能电池领域的产业化应用，在 HJT/Topcon 电池铜电极、XBC 太阳电池等新型太阳能电池技术领域中不断发展。2023 年4 月，直写光刻量产机型已成功发运光伏龙头企业；2023 年6 月，非直写光刻机型顺利交付海外客户端。同时，2023 年5 月，公司与海源复材、广信材料签署了战略合作协议，合作开发 N 型电池铜电镀金属化技术，多方合作有助于加速光伏铜电镀产业化进展。
　　盈利预测：公司持续深耕直写光刻设备，PCB 直写光刻设备稳步发展，拓展泛半导体和光伏铜电镀打开公司长期成长空间。我们维持盈利预测不变，预计2023-2025 年公司营业收入分别为10.16、13.63、18.37 亿元，归母净利润分别为2.14、2.92、3.88 亿元，对应PE 分别为39.0、28.5、21.5 倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；光伏铜电镀产业进展不及预期的风险；公司技术进步不及预期的风险；研报使用的信息存在更新不及时风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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