芯碁微装(688630):业绩符合预期 泛半导体和铜电镀设备快速发展

2023-08-27 13:15:07 和讯  中泰证券王可/张晨飞
  事件:公司发布2023 年中报,2023 上半年,公司实现营业收入3.19 亿元,同比增长24.89%;实现归母净利润0.73 亿元,同比增长27.84%;扣非后归母净利润0.68 亿元,同比增长51.37%。
  业绩持续增长,盈利能力提升。
  (1)经营情况:分季度看,2023Q2,公司单季度营业收入为1.62 亿元,同比增长7.31%;单季度归母净利润为0.39 亿元,同比增长5.36%;公司业绩持续增长,主要原因为公司持续开发新产品,开拓新应用,同时公司加速海外市场拓展,出口订单表现良好,2023 年上半年,公司已有设备销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域,预计中国台湾地区全年销量也将有较大增幅。
  (2)盈利能力:2023H1,公司销售毛利率和销售净利率分别为46.05%、22.81%,同比分别+2.84pct、+0.53pct。公司产品技术壁垒高,叠加核心零部件自产比例提高,助力公司毛利率提升。
  (3)期间费用:2023H1,公司销售、管理、财务、研发费用率分别为6.83%、4.43%、-1.51%、12.19%,同比分别+1.10pct、+0.45pct、+0.26pct、-4.36pct。公司销售费用率提高,主要系公司加大海外及国内市场开拓导致代理、差旅招待等费用增加所致;公司研发费用率下降,主要系公司相关研发项目阶段化导致投入减少所致。
  PCB 直写光刻持续发展,泛半导体和铜电镀进展迅速(1)高端PCB 产能扩张带来增量需求,阻焊层LDI 快速发展。PCB 产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展,产品结构不断升级,同时服务器/数据存储、汽车产业、手机、通信板块等行业的高增长对 PCB 需求强劲,为 PCB 曝光设备带来了新增市场机会。另外,公司不断提升 PCB 阻焊产品性能,阻焊产品的产能得到大幅度提升,迅速替代传统阻焊曝光机。
  (2)泛半导体:产品布局丰富,业务全面发展。半导体封装设备领域,公司的 WLP系列产品可用于8inch/12inch 集成电路先进封装领域,包括 Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP 和 2.5D/3D 等先进封装形式;IC 载板领域,公司目前已储备 3-4um解析能力的 IC Substrate,技术指标比肩国际龙头企业;同时,半导体掩模版制版、Mini/Micro LED、引线框架等直写光刻设备持续发展。
  (3)光伏铜电镀:进展迅速,市场空间广阔。公司积极推动光刻图形化技术在光伏太阳能电池领域的产业化应用,在 HJT/Topcon 电池铜电极、XBC 太阳电池等新型太阳能电池技术领域中不断发展。2023 年4 月,直写光刻量产机型已成功发运光伏龙头企业;2023 年6 月,非直写光刻机型顺利交付海外客户端。同时,2023 年5 月,公司与海源复材、广信材料签署了战略合作协议,合作开发 N 型电池铜电镀金属化技术,多方合作有助于加速光伏铜电镀产业化进展。
  盈利预测:公司持续深耕直写光刻设备,PCB 直写光刻设备稳步发展,拓展泛半导体和光伏铜电镀打开公司长期成长空间。我们维持盈利预测不变,预计2023-2025 年公司营业收入分别为10.16、13.63、18.37 亿元,归母净利润分别为2.14、2.92、3.88 亿元,对应PE 分别为39.0、28.5、21.5 倍,维持“增持”评级。
  风险提示:行业竞争激烈加剧的风险;光伏铜电镀产业进展不及预期的风险;公司技术进步不及预期的风险;研报使用的信息存在更新不及时风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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