拓荆科技(688072)：业绩稳健释放 工艺覆盖能力持续提升

　　事件概述：8 月28 日，拓荆科技发布2023 年中报，公司2023 年H1 实现营收10.04 亿元，同比增长91.83%；实现归母净利润1.25 亿元，同比增长15.22%；实现扣非净利润0.65 亿元，同比增长32.65%。
　　激励费用较高短期压制盈利表现。今年来公司实现了较高速的收入释放，但费用的大幅上升短期压制了公司利润表现。公司2023 年Q2 单季度实现营收6.01 亿元，同比增长44.66%，环比增长49.44%；实现归母净利润0.71 亿元，同比下滑40.96%，环比增长31.89%；实现扣非净利润0.46 亿元，同比下滑35.69%，环比增长131.87%。净利润的同比下滑主要因为公司上半年计提了1.26亿元股权激励费用，加回后上半年将有归母净利润/扣非净利润2.51/1.91 亿元。
　　毛利率端，2023 年Q2 毛利率49.19%，环比稳定，同比提升2.6 pct。
　　从收入结构上看，2023 年H1 公司实现PECVD 收入9.08 亿元，同比增长94.35%，其他产品收入0.96 亿元。
　　资产负债端，2023 年Q2 存货32.88 亿元，环比增长5.7 亿元。较年初增加发出商品1.75 亿元，原材料7.3 亿元。
　　工艺覆盖能力持续提升，多种新品实现首台产业化。公司在薄膜领域持续深耕，除了传统业务PECVD 设备持续成长，拓展工艺覆盖率以外，多种新品亦通过验证，实现首台产业化应用，产品线逐渐壮大。
　　1）PECVD：公司不断扩大通用膜及先进膜工艺的应用覆盖面，多种先进膜（包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ等）实现产业化应用。
　　2）ALD：PE-ALD/Thermal-ALD 均验证顺利，均取得原有客户新订单，并出货更多客户验证。
　　3）HDPCVD：成功实现首台产业化应用，并持续获得客户订单，出货至不同应用领域的不同客户端进行产业化验证。
　　4）Hybrid Bonding：晶圆对晶圆（WOW）的HB 设备实现首台产业化应用，并获得重复订单；芯片对晶圆（COW）键合表面预处理产品已出货至客户端进行产业化验证。
　　投资建议：公司作为国内薄膜设备龙头，展现了较强的国产替代能力和收入增速，我们预计公司2023-2025 年营收28.80/41.90/56.46 亿元；考虑到激励费用的影响，我们调整2023-2025 年归母净利润预测至5.01/8.05/11.65 亿元，对应现价PE 分别为82/51/35 倍。我们看好公司在半导体薄膜设备领域的领先地位，维持“推荐”评级。
　　风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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