盛科通信(688702)：自主可控交换芯片龙头企业 有望携ARCTIC系列驰骋AIGC时代

　　公司是国内稀缺的交换芯片标的企业，当前中低端产品线根基已稳、高端产品在研有望切入海外龙头垄断市场，有望携25.6T 产品切入AIGC 算力网络中；植根中国具备本土优势并积极推进供应链创新，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　盛科通信是国内领先的以太网交换芯片设计企业，深耕于以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。经过多年的行业深耕与积累，公司产品已包含接入层至核心层，覆盖100Gbps-2.4Tbps 交换容量及100M-400G 的端口速率，并拟于2024 年推出25.6T 交换容量Arctic 系列。2023H1 公司实现营收6.43 亿元，同比增长88.28%；实现归母净利润0.35 亿元，同比增长202.02%，预计随着公司TsingMa.MX 及Arctic 等产品推出并大规模量产，公司盈利能力将会进一步增强。
　　2020-2025 年中国数据中心商用以太网交换芯片市场CAGR 预计高达18.0%，高速率芯片占比持续提升，自主可控需求为国产厂商打开广阔空间。
　　根据灼识咨询，中国商用以太网交换芯片市场规模预计将从2020 年的90.0亿元增长至2025 年的171.4 亿元，2020-2025 年CAGR 达13.8%，其中数据中心用交换芯片将成为市场增长主要推动力（2020-2025 年CAGR 达18.0%），高速率交换芯片占比将持续提升。当前AI 大模型带来海量算力需求，高速率交换机出货量快速提升，带动交换芯片需求走高。2020 年中国商用以太网交换芯片市场中，博通、美满和瑞昱的市场份额分别为61.7%、20.0%、16.1%，位列前三，境内厂商仍有较大替代提升空间。
　　公司产品绑定国内主流网络设备商，与多方共建研发生态。产品方面，公司通过直销与经销模式与迈普通信、新华三、锐捷网络等终端客户建立长期合作关系，以公司交换芯片所生产的产品已在运营商、金融等多行业客户内实现规模应用。研发方面，公司与多个国内外供应商、直接客户、最终客户、标准组织开展多模态网络、千兆以太网PHY 芯片方面的研发合作，有望加强与多主体之间的协同，建立紧密生态合作。
　　公司中低端系列产品具备一定性能优势，高端25.6T 产品在研、有望切入新市场空间。中低端产品方面，公司TsingMa 系列产品（440Gbps）、TsingMa.MX系列产品（2.4Tbps）在端口覆盖能力、特性、自主化需求方面具备一定优势。
　　高端产品方面，公司拟于2024 年推出Arctic 系列产品，交换容量达25.6Tbps、支持最大端口速率800G，具备增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性，有望切入当前博通、美满垄断的超大规模数据中心市场之中，份额有望持续提升。
　　公司积极布局以太网领域相关配套芯片，植根中国持续推进供应链创新。当前，公司紧抓数据交互需求提升以及路由核心芯片发展契机，研发同时具备大缓存、大表项路由能力的路由交换芯片，以此完善公司产品线，沉淀先进芯片技术，提升产品价值量。同时公司植根中国，相较于博通、美满、瑞昱等境外竞争对手，具备多重本地服务优势，且当前公司在新产品试产项目中逐步推进晶圆采购、芯片封测服务的替代，以保障公司供应链的长期稳定。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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