IC封装基板行业研究报告：AI+国产替代双轮驱动 IC载板产业曙光已现

　　1、IC载板：PCB中增速最快的细分领域，ABF载板受AI+先进封装驱动为主要增长点，日、韩、中国台湾三足鼎立，中国大陆入局较晚，突围势在必行。
　　空间：先进封装催生IC载板需求，据Prismark统计，22年全球IC载板行业规模达174亿美元，预计26年将达到214亿美元，21-26年CAGR=8%。
　　格局：中国台湾、日本、韩国三足鼎立，2020年分别占比37%/24%/22%，中国大陆内资厂商市占率仅4%，成长空间巨大。
　　ABF载板：受AI和先进封装驱动，ABF增长较快，根据QYResearch数据，全球市场规模20-28年CAGR=8.89%；根据华经产业研究院数据，中国市场规模21-28年CAGR=10.83% 。ABF载板上游原材料被日本味之素垄断，各厂商积极扩产ABF载板，国产化率低，国内兴森科技、深南电路、珠海越亚等公司积极布局ABF载板，同时华正新材、天和防务等公司有望打破上游ABF膜垄断格局，突围势在必行。
　　2、LDI设备：内资IC载板厂商扩产，预计2023-2025年释放产能，催生相关设备需求，国外厂商份额领先，国产替代有望加速。
　　内资IC载板厂商扩产，我们预计2023-2025年释放产能，催生相关设备需求。
　　LDI曝光机为核心设备，价值量大，占总采购设备成本约13%，我们预计大陆后续IC载板带来空间保守估计28亿元。
　　目前全球IC载板直写光刻市场主要市场份额仍由以色列Orbotech、日本ORC、SCREEN等国外厂商占据，国产替代有望加速。
　　3、重点公司：关注积极布局ABF载板的公司及具备国产替代能力的上游核心设备公司。
　　兴森科技：国产IC载板龙头，FC-BGA进度加快推进。
　　天准科技：工业机器视觉龙头，核心设备参与国产载板产业链。
　　芯碁微装：PCB光刻直写龙头，充分受益内资载板厂商扩产。
　　天承科技：国产载板电子化学品领军企业，认证推进加速。
　　4、风险提示：载板研发导入不及预期、IC载板下游需求不及预期、原材料价格波动风险、行业竞争加剧风险、第三方数据可信性
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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