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强强联手！英特尔与台积电打造全球首款基于UCIe的Chiplet多晶片封装芯片！伴随Chiplet封装概念推进，看好相关材料领域的受益弹性!

2023-09-22 16:10:58 和讯网

摘要： 1、Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本。 2、直接带动封装需求;Fabless纵向拓展封测领域，有望带动先进封装多元发展。

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