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博众精工：现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品

2023-10-17 13:42:10 和讯

快讯摘要

博众精工：现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品：博众精工10月17日在互动平台表示，公司目前在半导体领域的产品主要用于后道封测关键工序，现已研发出AOI...

快讯正文

博众精工：现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品：博众精工10月17日在互动平台表示，公司目前在半导体领域的产品主要用于后道封测关键工序，现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品。

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（责任编辑：宋政 HN002 ）

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