消息面上，公司盘中发布公告称，将与台积电和Arm合作开发创新性的32核CPUChiplet产品，计划采用台积电2nm工艺制程

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消息面上，公司盘中发布公告称，将与台积电和Arm合作开发创新性的32核CPUChiplet产品，计划采用台积电2nm工艺制程。该产品将为超大规模数据中心、5/6G基建、DPU和边缘网络市场提供可拓展的性能。公司预期将在2025年上半年拿出工程样本。与英特尔、英伟达等通用芯片供应商不同，Socionext走的是定制化SoC的路线，为诸如汽车、工业领域的客户定制满足业务需求的SoC解决方案（ASIC）。这家公司是在2015年由富士通半导体和松下SoC合并而来，在这个业务领域，主要的竞争对手有智原科技、世芯电子、创意电子等公司。