惠伦晶体(300460)：底部已过 晶振龙头重新起航

　　事件概述
　　10月16日，据科创板日报报道，手机SOC大厂开始有明显库存回补动作，联发科正在对旧款芯片备货，其此前三季度营收新台币1100亿元，环比增长12.1%，超过财测上限的新台币1089亿元。
　　分析与判断
　　23Q2 业绩同环比双升，盈利能力大幅改善。23H1 公司实现营收1.81亿元，同比-24.25%，实现归母净利润-0.33 亿元，同比-636.54%，其中23Q2 营收1.22 亿元，同比+4.26%，环比+106.67%；归母净利润0.08 亿元，同比+815.59%，环比+119.04%；23Q2 石英晶体元器件产品实现出货量3.27 亿只，环比+98.18%，毛利率达22.70%，环比+35.44pct。
　　传统旺季来临叠加华为新品催化，终端需求复苏趋势或将延续，公司消费电子业务基本盘有望迎来进一步修复，据BCI 数据显示，华为手机销量销量份额由mate 60 系列发布前的10%左右增长至W40（10 月2 日-10 月8 日）的19.4%，位居国内市场第一，近4 周（W37-W40）同比增速分别达到91%、46%、83%以及95%。
　　持续突破高端产品，新应用领域打开成长空间。公司作为国内率先实现TSX 热敏晶体、TCXO 振荡器等高附加值产品批量生产与供货的企业，23H1 公司TSX 热敏晶体和TCXO 振荡器出货量合计超1.1 亿只，同比+13.4%，我们认为其未来尤其是在高端智能手机中的渗透率有望稳步提升。客户端，公司作为中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表企业，其 52MHz 热敏晶体产品已通过联发科高端5G 手机平台芯片测试，公司也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商，正在与比亚迪、广汽等整车厂密切合作。
　　投资建议
　　维持“ 增持” 评级。我们预计公司23-25 年归母净利润为-0.07/0.73/1.46 亿元，同比+94.8%/+1142.3%/98.6%，对应EPS 为-0.03/0.26/0.52元，24-25年PE估值为47/24倍。
　　风险提示
　　国产化替代不及预期、产品价格波动、市场竞争加剧
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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