耐科装备(688419)2023年三季报简析:净利润减26.9%,三费占比上升明显

2023-10-28 10:11:44 证券之星

据证券之星公开数据整理,近期耐科装备(688419)发布2023年三季报。根据财报显示,本报告期中耐科装备净利润减26.9%,三费占比上升明显。截至本报告期末,公司营业总收入1.36亿元,同比下降36.39%,归母净利润3196.62万元,同比下降26.9%。按单季度数据看,第三季度营业总收入4631.81万元,同比下降34.46%,第三季度归母净利润893.51万元,同比下降45.98%。

本次财报公布的各项数据指标表现一般。其中,毛利率40.9%,同比增16.55%,净利率23.47%,同比增14.93%,销售费用、管理费用、财务费用总计1697.03万元,三费占营收比12.46%,同比增76.86%,每股净资产11.59元,同比增212.41%,每股经营性现金流0.28元,同比增605.37%,每股收益0.39元,同比减45.07%。具体财务指标见下表:

证券之星价投圈财报分析工具显示:

从公司近一年的财务报表来看,在盈利能力方面,主营业务在产业链地位较高,有溢价权,营销是有不小投入,行业有一定竞争压力。

进一步分析公司近十年以来的历史财务报表,盈利能力常年良好。

财报体检工具显示:

建议关注公司应收账款状况(应收账款/利润已达157.23%)

最近有知名机构关注了公司以下问题:

问:简单介绍企业情况

答:公司成立于2005年10月份,从挤出成型装备产品制造开始起步,产品一直做到细分行业全球前列位次。随着公司新厂区的建设并投入使用,2014年公司开始策划进军半导体行业,经过市场调研,2016年半导体塑料封装设备正式投入研发,2018 年半导体封装设备开始投入市场,2020年前后公司在半导体封装装备业务领域主打产品全自动封装设备全面推向市场。目前,公司的业务包括两大块,半导体封装装备和挤出成型装备,其中半导体封装装备以国内销售为主,产品覆盖通富微电(002156)、长电科技(600584),天水华天等封装客户,这块的目标是实现我国半导体塑料封装装备进口替代;另一块是挤出成型装备,这块产品以出口为主,90%以上产品都出口,目前销售全球40多个国家和地区,产品技术水平和规模在细分行业处于全球行业前列。

以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。

(责任编辑:刘畅 )
看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门阅读

    和讯特稿

      推荐阅读