通富微电(002156)2023年三季度点评：业绩随需求复苏稳步增长 先进封装技术领先

　　事件:
　　10 月25 日，通富微电发布公告：2023 年第三季度，公司实现收入59.99亿元，同比增长4.29%，环比增长13.92%，实现归母净利润1.24 亿元，同比增长11.39%，环比扭亏，实现扣非后归母净利润1.02 亿元，同比增长26.14%，环比扭亏。2023 年前三季度，公司实现收入159.07 亿元，同比增长3.84%，归母净利润亏损0.64 亿元，扣非后归母净利润亏损1.6亿元。
　　投资要点:
　　需求改善助力营收稳步回升，利润端环比扭亏。得益于市场需求回暖各项业务陆续回升，公司保持收入环比增长的态势，而产能利用率提升助力盈利能力逐步改善，Q3 毛利率环比提升1.44 个百分点；费用端，美元兑人民币汇率在2023 年Q2 升值超过5%致使公司产生较大汇兑损失，影响归母净利润2.03 亿元左右，Q3 汇率汇兑损益大幅减少，公司财务费用环比减少2.20 亿元。考虑到下游需求好转和公司于大客户深度协同，积极扩张先进封装产能，我们认为收入有望保持增长，毛利率端随产能利用率提升持续改善。
　　需求复苏助力业绩稳步回升，2.5D/3D 等先进封装收入贡献有望提升。9 月以来多数周内，国内手机周度销量同比增速转正，Dram 存储价格回升等，预示需求转暖。2023 年Q1 至Q3，公司分别实现销售收入 46.42、52.66、59.99 亿元，Q2 和Q3 环比增速分别为13.44%和13.92%，体现出复苏向好趋势，未来随下游持续改善，业绩有望稳步回升。先进封装方面，公司技术积累深厚，位于行业较为领先的地位，公司自建的2.5D/3D 先进封装产线为基于ChipLast 工艺的扇出型封装技术，可实现5 层RDL 的超大尺寸封装（65×65mm）。其FCBGA MCM 技术可实现最高13 颗芯片集成及100×100mm 以上超大封装，未来先进封装能力有望继续提升。
　　公司与大客户AMD 深度协同，AIPC 及算力芯片放量助力业绩增长。
　　公司与AMD 分别持有通富超威苏州和通富超威槟城的85%和15%股份。AMD 为公司第一大客户，公司是AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。2023 年上半年，通富超威槟城实现收入39 亿元，同比增长40.01%，收入占比达39.36%，通富超威苏州实现收入29.62 亿元，收入占比达29.90%，合计收入占比69.26%，为公司主要收入来源。近年来，公司持续加大通富超威的资本投入，2020-2022 年，通富超威槟城总资产为22.93、30.86、69.63 亿元，通富超威苏州总资产为36.88、50.22、79.88 亿元，实现总资产规模较快增长。未来，基于大客户对AIPC 处理器和AI 芯片封测需求的不断增长，公司顺应下游需求，加大对2.5D/3D 研发投入，拉动Chiplet 市场化应用，助力公司业绩增长。
　　盈利预测和投资评级：我们预计公司 2023 年、2024 年、2025 年营业收入分别为229.91 亿元、271.62 亿元、314.67 亿元，归母净利润分别为1.25 亿元、8.26 亿元、12.62 亿元，2023 年10 月27日市值为299.95 亿元，对应PE 为240.10x、36.33x、23.76x，对应PB 为2.17x、2.05x、1.89x，我们看好公司与大客户深度协同所带来的成长性，及消费电子、汽车电子、存储等下游领域的需求复苏，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：半导体周期波动的风险；新技术、新工艺、新产品产业化不及预期的风险；原材料价格波动风险；汇率风险；国际贸易风险；大客户新产品销量不及预期的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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