民德电子(300656)动态点评：短期衔接与行业疲弱拖累成长 静待产能投产协同提升

行业需求与产能衔接问题带来业绩短期阵痛，静待产业复苏与自主产能投产。前三季度，公司实现营业收入2.83 亿元，同比下滑21.79%，归母净利润1707.38 万元，同比下滑67.28%，扣非归母净利润1465.83 万元，同比下滑68.75%。负责功率半导体晶圆制造的广芯微和芯微泰克均处于建设阶段，尚未产生收入，而且由于Smart IDM 布局的不断深化，控股子公司广微6 寸晶圆代工迁出方正微，自身产能释放节奏又未能完美衔接，使得产品结构、代工和商业渠道短期失衡，在销MFER 以库存销售为主。由于新能源车、光伏市场的疲软，功率器件市场处于低景气阶段，内资“相对成熟”的功率供应商业绩均出现下滑情况，同行业者相互争夺市场的情况相当普遍，更勿论广微主营的定制类产品，毛利较高，被冲击在所难免。整体而言，今年是公司功率半导体布局的阵痛期，但积跬步方至千里，尽可能缩短阵痛期，方才是公司对行业理解程度以及执行力的体现。
犯至难而图至远，静待“Smart IDM”布局协同效应展现。晶圆代工厂及背道减薄生产线的建设都非易事，民德通过广芯微和芯微泰克同时展开，且两者均交出不俗的建设速度，正是其执行力的绝佳体现：6 寸硅基晶圆代工项目从建设到投产仅耗时145 天。“硅片-晶圆制造-超薄背道-设计”的基本框架已搭建完毕，后续各个环节之间将互为犄角，守望相助，举例而言：广芯微可为广微提供产能保障，广微则可助力广芯微维持正常水准的稼动率，芯微泰克可定点强化广芯微在IGBT、SiC 领域的代工能力。诸如此类的上下游共振协同效果，会随着广芯微、芯微泰克产能的逐步爬坡，逐步得到展现。
条码识别业务继续扮演压舱石和现金牛角色。2023 年前三季度条码业务营收同比增长16.17%，是利润及经营性现金流的主要贡献点。公司继续强化条码识读业务布局，拓宽业务护城河，为公司在功率半导体领域的布局及未来成长保驾护航。
投资建议：预计公司2023-2025 年实现归母净利润0.41、1.47 和2.90 亿元，当前市值对应PE 分别为106.1、29.4 和15.0 倍，维持买入评级。
风险提示：（1）条码识读设备海外客户订单放量不及预期；（2）广芯微电子项目建设进度不及预期，协同效应展现滞后；（3）商誉减值风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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