晶盛机电(300316)近日启动碳化硅衬底片扩产项目,旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关,实现国产化替代。该项目建设期为2年,总投资达21.2亿元,其中固定资产投资19.88亿元。公司自2017年...
晶盛机电(300316)近日启动碳化硅衬底片扩产项目,旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关,实现国产化替代。该项目建设期为2年,总投资达21.2亿元,其中固定资产投资19.88亿元。公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发,相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片,是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前已建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线,6英寸衬底片已通过多家下游企业验证,正处于快速上量阶段,目前月产能约5000片,2023年底月产能有望达1万片,2024年底月产能有望达2万片。晶盛机电设备+材料平台化布局,公司光伏设备、碳化硅外延设备和材料均得到了迅速发展。新能源汽车和光伏发电领域是SiC器件主要应用场景,尤其是新能源汽车是未来第一大应用市场,晶盛机电把握衬底国产化机遇。据此,我们维持公司2023-2025年归母净利润为47/58/70亿元,对应PE为13/11/9倍,维持“买入”评级。风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。【和讯网】
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