晶盛机电启动21.2亿碳化硅衬底片扩产项目，2024年底月产能达2万片，公司前景看好

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晶盛机电(300316)近日宣布启动碳化硅衬底片扩产项目，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代。该项目建设期为2年，总投资达21.2亿元，其中固定资产投资19.88亿元。公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前已建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线，6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，正处于快速上量阶段，目前月产能约5000片，2023年底月产能有望达1万片，2024年底月产能有望达2万片。晶盛机电设备+材料平台化布局，光伏设备、碳化硅外延设备和材料等项目均在快速发展。根据公司盈利预测，2023-2025年归母净利润为47/58/70亿元，对应PE为13/11/9倍。分析师维持“买入”评级。但下游扩产不及预期、新品拓展不及预期等仍然是投资风险。