格隆汇11月15日丨易天股份(300812.SZ)在投资者关系活动上表示,公司控股子公司微组半导体的相关设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装。截至2023年6月30日,公司及子公司半导体设备行业相关产品贡献营业收入占总营收约8.52个百分点,占比较小。
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