三星Exynos 2400移动平台采用FOWLP技术，Galaxy S24/S24+即将搭载，性能提升15%

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三星公司近日完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）技术的验证，并将首款采用该技术的芯片交付给客户。据悉，明年的Galaxy S24/S24+将搭载Exynos 2400移动平台，该芯片采用FOWLP封装工艺和10核设计。FOWLP技术能够提高半导体芯片性能，且不需要PCB，使得芯片尺寸缩小40%，厚度减少30%，性能提高15%。Exynos 2400的CPU部分将采用1+2+3+4的10核设计，包括1个Cortex-X4核心、2个Cortex-A720核心、3个Cortex-A720核心和4个Cortex-A520核心，GPU部分采用AMD RDNA2架构技术的Xclipse X940，支持硬件级光线追踪。三星公司的这一技术突破被视为追赶台积电的重要法宝。