耐科装备：目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造

同花顺（300033）金融研究中心11月21日讯，有投资者向耐科装备提问， 耐科的封测设备与日本龙头企业TOWA东和半导的差距有多少？在国产替代的大潮中，目前主要能够进行替代的产品主要是先进封装环节中哪些环节？目前公司的下游封测厂扩产需求大吗？会积极采购耐科的设备吗？

公司回答表示，您好！感谢您对本公司的关注！经过多年的发展，公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小，正在逐步替代进口实现国产化。在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。公司将全力做好企业发展，以扎实的技术水平和完善的售后服务作为支撑，进一步提升下游客户对公司的信赖。