通富微电深度合作AMD，先进封装技术或带来1500亿美元市场，2.5D/3D等封装研发助力业绩成长

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通富微电(002156)近日宣布，公司与AMD展开深度合作，共同打造先进封装技术，以满足客户在人工智能算力等方面的需求。目前，通富微电已经成为AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。根据AMD的预测，相关产业有望激发数据中心和AI加速器市场由今年300亿美元市场规模提升至2026年1500亿美元。通富微电持续投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拓展先进封装产业版图，为新一轮需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域业绩成长。同时，市场回暖迹象显现，AI/大模型向各类应用渗透，有望带动先进封装需求提升。维持买入-A建议。风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险。