格隆汇11月23日丨有投资者于投资者互动平台向四会富仕(300852.SZ)提问，“请教贵司是否有IC载板，IC封装基板，ABF载板，CSP封装基板的应用或相关技术储备吗？”，公司回复称，公司根据客户需求开展创新研发，提供高品质产品，主要应用于工业控制与汽车电子领域，目前暂未有载板产品量产。
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