思泰克:公司自主研发的3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)、3D自动光学检测设备(3D AOI)已应用于半导体后道封装检测环节

2023-12-01 11:28:40 同花顺

同花顺(300033)金融研究中心12月1日讯,有投资者向思泰克提问, 请问贵公司产品是否可应用于微电子光刻技术?芯片半导体封装领域?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好,公司生产销售的机器视觉检测设备能够广泛应用于半导体、汽车电子、锂电池、消费电子、通信设备等行业应用领域。公司自主研发的3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)、3D自动光学检测设备(3D AOI)已应用于半导体后道封装检测环节。感谢您对公司的关注。

(责任编辑:董萍萍 )
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