安靠科技将在亚利桑那州新建20亿美元半导体封测工厂，为苹果芯片生产提供高效解决方案

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【美半导体企业安靠科技将在亚利桑那州新建20亿美元半导体封测工厂】近日，安靠科技发布公告称，将斥资20亿美元在美国亚利桑那州新建一座先进的半导体封装和测试工厂。该工厂将为苹果封测由附近的台积电工厂生产的芯片，旨在提高半导体产品的供应链效率和品质。 据悉，安靠科技将在美国亚利桑那州的普雷斯科特谷建造这座新工厂，预计将在2023年开始投产。该工厂将采用最先进的技术设备和工艺，为苹果生产封装和测试服务，并为其他客户提供半导体封装和测试服务。 安靠科技表示，该工厂的建立将为苹果及其他客户提供更加高效、灵活和可靠的半导体生产解决方案，提升其在全球市场的竞争力。此举也将促进亚利桑那州的经济发展，创造更多的就业机会。 半导体产业一直是全球高科技产业发展的重要支柱，而安靠科技的新工厂的建立将进一步推动全球半导体产业的发展。同时，这也是苹果和安靠科技合作的重要举措，有望为苹果芯片的生产和供应链管理提供更多优质资源和技术支持。