电子行业周报：存储／先进封装行业景气向上 华为首款WIFI-7路由器开售

AMD MI300 系列AI 芯片发布，DRAM/NAND 涨价趋势明确：
12 月7 日，AMD 发布两款AI 芯片旗舰产品Instinct MI300X 和MI300A。MI300X 是专为生成式AI 智能算力设计的数据中心GPU，对标英伟达H100；MI300A 则是专为超级计算机设计的APU 产品。
MI300X 拥有8 组HBM3 核心，显存容量提升到了192GB，相当于NVIDIA H100 80GB 的2.4 倍。12 月7 日，西部数据向客户发布涨价通知，强调未来几季NAND 芯片产品价格将呈现周期性上涨，预期累计涨幅上看55%。12 月4 日，TRENDFORCE 发布报告称Q3 DRAM 产业营收134.9 亿美元，环比增长18%，预计Q4 DRAM 合约价上涨约13%~18%。12 月6 日，台湾公布核心关键技术清单：14nm 及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得。以AI 服务器为代表的新兴应用领域对存储（尤其是HBM，需要先进封装）的需求快速增长，叠加供应侧减产、去库存以及传统应用市场的温和复苏，目前存储行业进入上行周期，涨价趋势确立。AI 需求叠加政策因素，我们认为存储与先进封装产业国产化有望加速。
华为路由器BE3 Pro 打响WIFI-7 技术普及第一枪：
12 月8 日，华为首款WIFI-7 路由器正式开售，399 元的定价极大降低了WIFI-7 走进人民群众的价格门槛，开启了WIFI-7 的商用元年。
相较于传统路由器，WIFI-7 实现了低时延、高稳定和高速率的并存，解决了WIFI-6 时代的痛点。据市场研究公司Dell'Oro Group预测，到2026 年，全球Wi-Fi 7 市场规模将达到70 亿美元。另外，TechInsights 预计，Wi-Fi 7 设备将于2023 年开始发货，预计在2025-2026 年超过Wi-Fi 6E 的出货量。三星、苹果也将于2024 年推出WIFI-7 手机。在两大指标厂推动下，2024 年将是WIFI-7 从0 到1 的商用元年，相关产业链有望迎来催化。
电子本周涨幅-2.08%（12/31），10 年PE 百分位为36.29%：
（1）本周（2023.12.04 - 2023.12.08）上证综指下降2.05%，深证成指下降1.71%，沪深300 指数下降2.40%，申万电子版块下降2.08%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为12/31。2023 年，电子版块累计上升6.63%。（2）本周品牌消费电子板块在电子行业子版块中涨幅最高，为+3.41%；分立器件版块涨幅最低，为-4.66%；（3）电子版块涨幅前三公司分别则成电子（+46.21%）、慧为智能（+31.07%）、智新电子（+31.01%），跌幅前三公司分别为昀冢科技（-15.53%）、卓翼科技（-14.09%）、硕贝德（-13.25%）。（4）PE：截至2023.12.08，沪深300 指数PE 为10.30 倍，10 年PE 百分位为11.49%；SW 电子指数PE 为38.45 倍，10 年PE 百分位为36.29%。
投资建议：
存储产业链推荐中微公司、华海清科、芯源微、拓荆科技、中科飞测、北方华创、鼎龙股份、雅克科技、兆易创新，建议关注精智达、深科技；先进封装/Chiplet 建议关注长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、兴森科技、深南电路、生益科技、华正新材、芯原股份、长川科技、华兴源创等；华为WiFi-7 产业链建议关注康希通讯等。
风险提示:
下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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