算力终端行业点评报告：INTEL定制AI处理器发布在即 关注AIPC产业链机遇

　　投资要点
　　Intel 将发布AI 定制酷睿Ultra 处理器，商用AI CPU 即将问世
Intel 将于12 月14 日举办发布会，正式推出代号Meteor Lake 的酷睿Ultra 处理器，该处理器采用计算模块、SoC 模块、图形模块、IO 模块分离式模块架构并通过英特尔Foveros 3D 封装技术连接，根据惠普，Ultra7 155H 处理器具备6P+8E+2LPE，共16 核22 线程，最高睿频为4.8GHz，24MB 的三级缓存，TDP 为28W，根据Geekbench 6 数据显示，Ultra 7 155H 单核跑分约为2400 分左右，多核为12500 分左右，具备功耗性价比优势，能够让用户进行端侧的AI 大模型部署，无需联网即可使用AI 功能。
　　AIPC 为定制的个人AI 助理创造了前提条件，有望成为未来生产力终端标配
　　根据联想与IDC 发布的《AI PC 产业白皮书》（以下简称“白皮书”），AIPC 在硬件上集成了混合AI 算力单元，且能够本地运行“个人大模型”、创建个性化的本地知识库，实现个人化的自然交互，能够针对工作、学习、生活等场景为用户提供个性化服务，更加即时、可靠的服务响应，更低的大模型使用成本以及可信、安全的个人数据和隐私保障能力；根据《白皮书》预测，AI PC（AI 笔记本电脑、AI 台式机）在中国PC 市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，将于2027 年达到85%，成为PC 市场主流。
　　2024 CES 将在美国举行，关注AI 终端新品
　　2024 年CES 大会（国际消费电子展）定于1 月9 日至12 日在美国内华达州温彻斯特的拉斯维加斯会议中心举行，该展始于1967 年，现已成为全球各大电子产品企业发布产品信息和展示高科技水平及倡导未来生活方式的窗口，上年CES 中英伟达公布了最新的GeForce RTX 4070 Ti 显卡，英特尔发布了13 代酷睿移动版HX/H/P/U 全系列，根据华尔街见闻，英伟达、Intel、AMD 等国际巨头将纷纷发布芯片新品。
　　AIPC 将掀起新一轮终端迭代升级浪潮，产业链将迎来新一轮发展机遇AI 已成为PC 开启第三次大升级的关键技术驱动力，AI 与PC 结合将形成“算力平台+个人大模型+AI 应用”的新型混合体，有望带动产业链的增长，自上而下相关标的：
　　（1）CPU：海光信息、龙芯中科、华为海思（未上市）等；（2）整机厂&代工：联想集团、华勤技术、神州数码、闻泰科技、春秋电子、汉王科技等；
　　（3）软件&操作系统：中科创达、软通动力等。
　　风险提示
　　下游需求总量或节奏不及预期、技术迭代风险、竞争加剧风险等
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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