利扬芯片再融资获上交所审核通过，募资总额不超过5200万元

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【利扬芯片测试股份有限公司再融资通过上交所审核】中国经济网北京12月15日报道，上交所上市审核委员会2023年第99次审议会议于12月14日召开，审议结果显示，利扬芯片测试股份有限公司（股票简称：利扬芯片，688135.SH）再融资符合发行条件、上市条件和信息披露要求。此次再融资将通过发行可转换公司债券募集资金总额不超过52,000万元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。此前，利扬芯片已于2020年11月11日在上交所科创板上市，募集资金总额为53,605.20万元，扣除发行费用后，募集资金净额为47,094.26万元。股票名：利扬芯片，股票代码：688135.SH。