新股概况：和美精艺半导体科技股份有限公司成立于2007年6月，是一家从事IC封装基板的研发、生产及销售的公司。该公司在科创板上市申请中，拟募集资金8.00亿元。截至2023年6月30日，公司共有研发人员73人，占同期公司员工人数的13.67%。
投资要点：
- 公司主营业务为IC封装基板的研发、生产及销售。
- 本次科创板上市申请拟募集资金8.00亿元。
- 公司在近三年内营业收入和净利润均呈现增长趋势。
- 公司研发投入占营业收入比例较为稳定，研发人员占比较高。
和讯自选股写手
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