通信行业：CES 2024前瞻：AI +移动终端“C位出圈” 建议持续关注算力产业链

　　核心观点：
　　事件：CES 2024 将于2024 年1 月9 日-12 日在拉斯维加斯举办，全球市值最高的芯片及移动终端厂商如高通、英伟达、英特尔、三星及联想等将亮相于此次展会，围绕算力、生成式AI 展开新一轮的交流。
　　海外龙头加快部署端侧AI 落地,AI 产业发展趋势明确。汽车端：高通、奔驰等头部厂商加速布局汽车端生成式AI。高通计划于此次展会展示骁龙数字底盘概念车，涵盖全新的生成式AI 演示，展现汽车端生成式AI 所实现的智能应用。同时奔驰宣布将于“CES 2024”展会上发布最新一代的 MBUX 人机交互系统，实现将“Hey Mercedes”语音助手带进全新维度。PC 端：英特尔携手众OEM 厂商加速AIPC 布局。英特尔自9 月提出AIPC 概念，之后于“AI Everywhere”发布会上推出首款AI PC 处理器，实现在PC 端进行高能效AI 加速及本地推理。英特尔与其OEM厂商预计于此次展会发布移动端处理器等AI PC产品，AIPC发展趋势日趋明确。机器人端：LG 推出双足AI 机器人助力智能家居的发展。LG 官网宣布将在展会期间推出双足智能家居AI 机器人，可实现与用户的口头互动，并自行控制电器和设备。伴随着技术升级及应用场景日益多元，我们认为未来人工机器人有望渗透至更多的领域。我们认为伴随着AI 应用端侧的纷纷落地，算力板块24 年有望迎来催化。
　　多重需求牵引叠加马太效应增强，头部光模块厂商业绩有望维持高增。
　　光模块作为算力基建重要环节，我们对其24-25 年的需求持续保持乐观，叠加行业马太效应增强，头部光模块厂商业绩有望维持高增。25年高速光模块将主要受到三重共振的牵引：（1）25 年将是传统以太网数据中心800G 光模块升级大年；（2）AWS/Meta/特斯拉等其他AI 主要玩家也将会在25 年加速建设；（3）AI 使得GPU 带宽快速增长，带动光模块迭代加速，新一代1.6T 光模块也将会在25 年放量。伴随光模块迭代升级，光模块产品定制化程度更高，光模块公司和下游客户绑定更强，马太效应更加强烈。综上，高速光模块在24 年远未及需求高点，且我们判断技术迭代将会带来格局的持续集中。
　　伴随着数字经济和人工智能的两翼拉动，通信行业在数字经济时代将进一步完善信息和算力基建，保障数字基座合理建设和信息高可靠传输。持续关注信息&算力基建产业链的相关标的。建议关注整体方案商环节中兴通讯A/H；算力网络运营商中国移动A/H、中国电信A/H、中国联通；光模块&光器件环节的新易盛、天孚通信；高速数据通信电缆领域的兆龙互连；交换机环节的锐捷网络、菲菱科思；光芯片环节的源杰科技；光纤光缆环节的长飞光纤、中天科技、亨通光电。
　　风险提示。5G 应用渗透进度不及预期的风险；IDC 新建设项目落地进度不及预期的风险；美国对于国内科技企业制裁加重的风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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