AI技术繁荣下的产业风口：算力芯片市场预测爆发，电源创新引领未来，关注潜力股！

随着深度学习技术的飞速进步，人工智能行业迎来了黄金发展时期，大模型对算力芯片的需求日渐增强。GPU在AI算力芯片市场中占主导地位，即便在美国对华出口限制的背景下，国内厂商如海光信息和寒武纪仍在特定领域实现部分替代。内存领域，随着应用增多，英伟达增加了对HBM3内存的订单，HBM市场预计到2025年将达到25亿美元的总收入。台积电主导的CoWoS封装技术，以及英特尔领先的背面供电技术，均展现出电子封装和电源技术的创新活力。此外，封装技术市场将迎来快速增长，预计2023至2028年间复合年增长率达22%。在此趋势下，推荐关注香农芯创、雅克科技等HBM领域企业，及兴森科技、华海诚科等先进封装领域的企业。尽管AI算法和模型存在不确定性，且监管政策可能趋紧，但技术创新与市场需求仍为行业带来广阔前景。