电子行业周报：AI赋能产业引领创新 AIPC/XR终端百花齐放

投资要点：
一年一度的CES 2024于1月9日-12日在拉斯维加斯盛大举行。CES是最具全球影响力的科技盛会之一，本届CES吸引了超过150个国家和地区的4000多家科技展商参与，会上展示了从上游芯片，到下游终端的各式前沿科技成果，引领着未来科技的发展趋势。本届CES最核心的主线亮点，即AI对泛科技领域的赋能不断拓展。从现场来看，生成式AI几乎横扫会场，在芯片、PC、XR、智能驾驶、面板、智能家居等各类终端及应用场景中激起创新浪潮，每一项创新都在为科技行业的未来勾勒出新的蓝图。其中，AI PC和XR板块既是本次大会的产品聚集地，也是AI赋能产业的两条主线。
AI PC的风潮席卷本次CES展会，众多结合大模型的PC新品亮相，阵容强大。从芯片、系统到终端，整个PC产业链均被生成式AI深度卷入，这昭示着AI PC元年的序幕被徐徐拉开。本次展会上，全球知名品牌厂商带来了AI PC产品的大规模亮相。联想发布10余款AI PC；三星首次推出Galaxy Book 4；宏碁发布面向消费级用户的产品；戴尔、惠普、LG、华硕等也纷纷推出了AI PC产品。这些新品或搭载AI助手，或通过AI引擎优化产品性能。除此之外，算力巨头也在AI PC领域纷纷“亮剑”，英伟达发布了三款将作为AI PC核心的GPU；AMD推出锐龙8000G系列；英特尔推出酷睿i9-14900HX系列移动处理器，致力于AI PC的加速发展。总体而言，本次大会相关产品百花齐放，也将全球PC产业加速推入AI时代。据群智咨询预测，2024年全球AI PC整机出货量将达到约1300万台，CES2024将开启AI PC的大门。
自23年6月苹果推出首款MR头显以来，XR产业被注入新的活力，本届CES展会中，XR整机新品及解决方案接踵而至，成为大会创新主线之一。创维XR宣布推出国产首台单眼4K Micro OLED MR产品；雷鸟、Xreal在减重方面取得突破，雷鸟Lite整机只有60g，XREAL Air 2 Ultra仅为80g，佩戴体验大幅提升；索尼成为XR新晋厂商，发布首款XR头显和手柄设备。值得注意的是，XR头显搭载AI大模型成为重要趋势，魅族MYVU、雷鸟X2等多款产品均集成了AI大模型。2024 CES见证了XR技术的多元化应用与成熟，XR生态版图及相关产业链环节均有望加速发展。
投资建议： AI PC方向，建议关注：1）芯片：AMD（美股）、通富微电、龙芯中科；2）显示面板：TCL科技、京东方、伟时电子、龙腾光电等；3）结构件/零组件：春秋电子、福蓉科技、英力股份、胜宏科技、珠海冠宇等；4）散热：飞荣达、思泉新材等；5）制造：华勤技术、闻泰科技等。XR方面，建议关注易天股份、立讯精密、歌尔股份、长盈精密、华兴源创、腾景科技 、紫建电子、领益智造、三利谱、斯迪克、水晶光电、京东方A、清越科技、伟时电子、兆威机电、精测电子、中石科技等。汽车智能化方向，建议关注德赛西威、经纬恒润、保隆科技、科博达、电连技术、华阳集团、万集科技、纳芯微、杰华特、龙迅股份、峰岹科技等。面板方向，建议关注OLED面板企业及其上游材料设备公司，如京东方、奥来德、鼎龙股份、莱特光电、凯盛科技、斯迪克、精测电子、精致达等。
AIOT方向，建议关注乐鑫科技、全志科技、瑞芯微、北京君正、博硕科技、领益智造、博通集成等。半导体方向，建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会，如昌红科技、新莱应材、正帆科技、汉钟精机、腾景科技、英杰电气、苏大维格等，以及IC封装领域重点公司，如长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。
风险提示：技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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