博通集成布局物联网与鸿蒙生态 目标2023至2025年转亏为盈

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【博通集成(603068)着力推进无线连接技术，积极布局物联网市场，并主动融入鸿蒙生态系统，展望2023至2025年实现转亏为盈的目标。】 在当前技术飞速发展的背景下，无线连接技术的进步对物联网领域的影响日益显著。博通集成（603068）凭借其深入的行业布局和持续的技术创新，已经成为了国内无线连接芯片市场的佼佼者。近期，该公司向投资社群透露，已成功推出全球首款支持Wi-Fi 6的物联网芯片，并投入Wi-Fi 7芯片的研发工作，这一进展不仅加强了其在物联网领域的应用能力，同时也提升了通信效率和性能。 博通集成在无线集成电路芯片的研发领域具有深厚的技术积累，尤其在低功耗技术方面独占鳌头。针对智能移动产品和物联网产品的需求，公司不断推陈出新，提供功耗更低、性能更优的芯片解决方案。其产品矩阵覆盖了多个无线通信细分市场，从而形成了包括5.8GHz产品、Wi-Fi产品、通用无线、蓝牙等在内的多产品线竞争优势。 与此同时，博通集成还主动拥抱开源系统生态，多款芯片产品顺利通过鸿蒙系统认证，其Wi-Fi MCU通用开发板代码已成为OpenHarmony主干的一部分，这不仅体现了公司产品的技术实力，也预示着公司未来在OpenHarmony生态的快速发展中将占有一席之地。 展望未来，博通集成对2023至2025年的盈利情况做出乐观预测，预计将逐步实现净利润的正增长，由当前的亏损状态转向盈利。在此基础上，公司获得了业界的积极评价，并被给予了“增持”评级。 尽管博通集成前景光明，但仍需谨慎关注下游市场需求的变化、竞争格局的变动以及鸿蒙生态发展的不确定性等风险因素。在投资过程中，投资者应综合考虑公司发展潜力及市场环境，审慎作出决策。