半导体复苏预期提振材料股，存储芯片增速引领市场复苏

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【随着市场调研机构对2024年半导体市场增速的预测更新，预期显示该行业有望实现复苏，LOW-A球硅/球铝、氧化锆、纳米银等材料因此有望受益。】分析人士指出，随着半导体市场的逐步回暖，特定原材料的需求将迎来新的增长点。具体来看，存储芯片作为半导体行业的一个重要分支，其增长速度可能将引领这一波复苏潮流，预计其市场规模有望在2024年实现超过40%的大幅增长，进而带动相关材料需求的提升。 尤其值得关注的是，用于高带宽、高容量且低功耗的HBM存储芯片领域，LOW-A球硅/球铝材料由于其特殊的性质，预计到2025年市场空间将分别达到2022年的1.66倍和2.91倍。这一预测基于最新技术发展趋势和企业的生产能力分析。 在晶圆制造材料的国产化进程中，光刻胶、掩膜版和前驱体等产品的国产化率相对较低，有很大的提升空间。特别是光刻胶技术，EUV光刻胶作为最尖端技术之一，正在迎来市场占有率的显著增长。清华大学研究员何向明和副教授徐宏近期研发出的氧化锆杂化光刻胶系统，展现出了较聚合物基光刻胶更高的灵敏度，预示着氧化锆基光刻胶在未来EUV光刻胶领域的重要地位。 此外，功率半导体封装领域中的纳米银烧结技术由于其低温连接和高导热率等特性，正被视为大功率模块封装的理想选择，尽管目前市场应用仍在初期阶段，但其潜在市场空间令人瞩目。 在投资策略方面，分析师建议投资者密切关注存储芯片增长动力强劲的企业、EUV光刻胶制造商，以及纳米银材料的潜在应用。尽管技术革新和政策变动都存在不确定性，但半导体行业的复苏态势为相关材料和技术的发展提供了积极信号。 本文观点仅代表分析人士的研究成果，不构成投资建议。投资者在做出投资决策时需根据自身判断，独立承担风险。