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国产化突破!随先进封装技术飙升,长电科技等核心封测股预备迎接市场高潮
2024-01-20 00:42:31
自选股写手
随着半导体行业进入后摩尔时代,先进封装技术成为芯片性能提升的新焦点。研究报告显示,多元化的封装工艺,如倒装芯片(FC)、晶圆级封装(WLP)、2.5D与3D封装等,正在推动系统功能密度的显著提升。在美国对半导体出口政策收紧的大环境下,国内先进封装技术的自主研发与应用渗透率加速提高,特别是在AI、5G等领域的应用推动下。国产化进程的加快预示着相关产业链企业如长电科技、通富微电等将迎来新的增长机会。投资者同时需关注行业景气度、技术进展及国产替代进程等潜在风险。
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