国产化突破！随先进封装技术飙升，长电科技等核心封测股预备迎接市场高潮

2024-01-20 00:42:31 自选股写手

随着半导体行业进入后摩尔时代，先进封装技术成为芯片性能提升的新焦点。研究报告显示，多元化的封装工艺，如倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D与3D封装等，正在推动系统功能密度的显著提升。在美国对半导体出口政策收紧的大环境下，国内先进封装技术的自主研发与应用渗透率加速提高，特别是在AI、5G等领域的应用推动下。国产化进程的加快预示着相关产业链企业如长电科技、通富微电等将迎来新的增长机会。投资者同时需关注行业景气度、技术进展及国产替代进程等潜在风险。

写评论已有条评论跟帖用户自律公约

提交还可输入500字

和讯特稿

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。

国产化突破！随先进封装技术飙升，长电科技等核心封测股预备迎接市场高潮

最新评论

相关推荐

热门阅读

和讯特稿

国产化突破！随先进封装技术飙升，长电科技等核心封测股预备迎接市场高潮

最新评论

相关推荐

热门阅读

和讯特稿

推荐阅读