电子行业周报：美股科技龙头接连新高 半导体迎来周期上行与创新成长共振

　　周期弱复苏下的创新大年开启，乐观看待硬科技板块全年表现。过去一周上证下跌1.72%，电子下跌2.30%，子行业中其他电子下跌5.33%，半导体下跌1.06%。同期恒生科技下跌9.82%，费城半导体、台湾资讯科技分别上涨7.98%、4.32%。伴随AI 应用的“涌现”，一方面将通过优化智能汽车、智能机器人、智能家居、空间计算终端等各类AIoT 产品的人机交互体验，加速其市场推广进程；另一方面也将倒逼相应的算力基础设施、终端硬件架构为此做出适应性的升级。本轮以OpenAI ChatGPT、Windows Copilot、个人大模型等为代表的AI 应用在系统及软件层面已率先作出巨大变革，硬件技术的跟进升级有望在2024 年开启电子产业新一轮创新周期和景气复苏周期。
　　Vision Pro 首批备货已售罄，空间计算时代来临。美国时间1 月19 日9 点，苹果Vision Pro 开启预售，本次苹果提供了三种内存版本，256G、512G 和1TB 分别对应3499、3699 和3899 美元。同时，苹果发布了具体生产过程的宣传视频，展示了玻璃盖板成型、头带编织等高自动化产线。根据华尔街见闻报道，半小时内，实体店已售罄，线上渠道几分钟内也出现售罄。我们看好苹果对创新产品的定义能力，有别于桌面计算和移动计算，Vision Pro 的推出将正式开启空间计算时代，突破当前实体屏幕的局限，真正在环境中实现信息交互、人机交互，建议关注“果链”相关龙头。
　　台积电4Q23 收入略超指引上限，预计24 年半导体产业增长10%以上。台积电4Q23 营收196.2 亿美元(YoY -1.5%，QoQ +13.6%)，略超指引(188-196亿美元)上限；毛利率53.0%(YoY -9.2pcts，QoQ -1.3pcts)，接近指引(51.5%-53.5%)上限； 公司预计1Q24 收入180-188 亿美元，毛利率52%-54%。台积电判断24 年半导体产业(不含存储)产值将增长10%以上，晶圆代工产业将增长20%；由于AI 芯片先进封装需求持续强劲，预计先进封装未来几年的CAGR 超过50%。我们认为，伴随去库存完成、AI 创新兴起，半导体有望迎来周期向上与创新成长共振，继续推荐中芯国际、长电科技、通富微电、圣邦股份、唯捷创芯等。
　　AI 强劲需求推动先进封装发展，重点关注封测产业链机遇。上周，台积电预计CoWoS、3D-IC、SoIC 等先进封装技术将在未来几年内CAGR 超过50%，主因生成式AI 带来的计算芯片需求强劲。台积电计划2024 年在先进封装领域投入约28-32 亿美元资本开支，除了继续扩充CoWoS 产能以外，扩充SoIC产能，以承接未来来自更高阶芯片需求。后摩尔时代，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演了更重要角色，产业链各环节受益于此轮技术革新。推荐关注通富微电、长电科技、中芯国际、芯碁微装、拓荆科技、雅克科技等。
　　部分中低压器件厂商发出涨价通知，行业触底出清利好头部厂商份额提升。
　　近日捷捷微电、三联盛、蓝彩电子、扬州晶新、深微等多家国内功率半导体厂商陆续发出涨价通知，主要涉及中低压功率器件。当前行业经过多季度调整已经触底，部分公司经长期亏损，面临业务收缩压力，原有较低的产品价格难以维系，故而作出价格调整；而头部厂商的大客户订单相对稳定，通过行业逐步出清市场份额将进一步提升。此外全球6 英寸产能增量有限且安森美正逐步退出中低压市场，叠加代工成本优化，国内龙头厂商毛利率有望稳步修复，推荐产业链相关公司扬杰科技、新　　洁能、捷捷微电、华润微、士兰微等。
　　1 月手机面板价格稳中有涨，柔性OLED 国内产能紧张。据群智咨询，1 月智能手机面板价格维持稳中有涨态势，其中：a-Si LCD 一季度需求放缓，个别模组产能偏紧，部分在四季度达成的涨价协议将在一季度实现；LTPS LCD 随着手机对LTPS 需求的下降以及新产能的释放，未来一段时间价格将保持平稳；终端对柔性OLED 需求仍然积极，国内产能相对紧张，柔性OLED 在一季度将寻求新一轮调价。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD 产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A、TCL 科技等。与此同时，LCD 产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM 厂商的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。
　　重点投资组合
　　消费电子：传音控股、电连技术、福蓉科技、工业富联、闻泰科技、沪电股份、光弘科技、永新光学、景旺电子、海康威视、TCL 科技、京东方A、康冠科技、四川九洲、视源股份、东山精密、创维数字、鹏鼎控股、歌尔股份、福立旺、环旭电子、世华科技、三利谱、易德龙半导体：赛微电子、中芯国际、通富微电、力芯微、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微
　　设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、芯碁微装、雅克科技、北方华创、拓荆科技、安集科技、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技
　　被动元件：顺络电子、洁美科技、江海股份、三环集团、风华高科风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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