利扬芯片:子公司签署6500万元日常经营性合同

2024-02-01 16:56:00 和讯 

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利扬芯片:子公司签署6500万元日常经营性合同证券时报e公司讯,利扬芯片(688135)2月1日晚间公告,全资子公司利阳芯近期分别与客户A、客户B签署提供晶圆减薄,切割及相关配套服务(含晶圆减薄、...

快讯正文

利扬芯片:子公司签署6500万元日常经营性合同证券时报e公司讯,利扬芯片(688135)2月1日晚间公告,全资子公司利阳芯近期分别与客户A、客户B签署提供晶圆减薄,切割及相关配套服务(含晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺服务),预估金额合计为6500万元。

(责任编辑:宋政 HN002 )
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