东材科技:高速树脂材料已规模化用于Open AI、Nvidia的AI服务器

2024-02-20 10:09:00 新浪网 

新浪科技讯 2月20日上午消息,东材科技(601208)昨日晚间于投资者互动平台表示,公司高度关注AI产业的发展,公司的高速树脂材料目前已经规模化应用于Open AI、Nvidia的AI服务器中,是主要支撑部件OAM加速卡、UBB主板的核心原材料,公司是全球AI产业链的重要参与者。

据介绍,目前,东材科技已建成3700吨双马来酰亚胺树脂产能、1200吨活性酯产能,在高速树脂材料领域具备国内最大的生产制造能力,同时兼顾量产的稳定性和产品竞争力,并通过台光、生益、台耀、斗山、松下等国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系。未来将不断加大研发投入实现产品的迭代升级,以满足客户的使用需求,同时根据市场变化适时实施扩产计划。

责任编辑:杨赐

(责任编辑:董萍萍 )
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