电子行业策略报告一：厚积薄发辟新径 光学与先进封装迎量变到质变元年

　　创新不是一蹴而就，大浪淘沙方迎收获。新的技术从提出设想，到最终实现，往往经历众多参与者入场探索方向，技术路线百家争鸣，但又未能迎来实质性突破，而后众玩家逐渐被洗牌出局，技术方案逐渐收敛，在长期试错与打磨下，迎来市场的认可与突破。XR 图像质量的提升，激光雷达与自动驾驶可靠性与成本的优化，机器视觉与生物医疗对光学质量的追求，先进封装的高密度互联，均是知易而行难，经历长期的耕耘投入，终于迎来规模化商业落地的收获期。
　　向上突破打开新空间，长期深耕各有所长。在市场没有新空间，内卷成为常态之时，能用新技术实现向上突破，开启新应用新空间尤为可贵。
　　当面板显示行业缺少增长时，XR 开启新的增长需求；当消费电子光学不断降本增效时，汽车、工业、医疗为国内企业打开高阶产品的市场；当先进制程难以推进之时，先进封装挑起重任开启新一轮突围。光学与先进封装材料品类多样，如OLED 面板、VESCL 激光器、偏振片、精密光学件、ABF 载板、底填料、电镀液等，所需规格壁垒高，重视工艺与经验的积累，适合长期深耕，少有同质化竞争，故更为看好相关企业的长期发展。
　　全球供应链重塑下，专精特新扎牢我国产业基础。在全球产业链受地缘政治影响下，中低端产业多有外迁趋势，而以半导体为首的尖端科技又面临美国主导的制裁封锁。我国电子产业在被迫腾笼之时亟需换凤腾飞，以光学创新为核心的XR、激光雷达、汽车光学、机器视觉与生物医疗均是其他发展中国家难以承接的高技术产品，又是快速增长需求激增的高利润产品，也是我国产品走出去参与全球创新与竞争的核心力量，故更为看好相关公司盈利能力的增强。先进封装是芯片先进制程面临技术与供应受限之时，系统级优化的必经之路，当我国大量扩产晶圆产能之时，先进封装亟需探索各类技术路线，并匹配足够产能。先进制程易受制裁封锁影响，先进封装虽不易被封锁，但其所需设备与材料也有同样安全供应的诉求，故看好相关公司能复制前道设备国产化之路，快速实现技术突破与规模化供应。
　　在众多新技术产品落地应用之际，看好国内光学与先进封装产业链公司抓住新一轮成长，打开成长天花板，筑牢我国产业基础，快速实现技术突破与规模化供应，提升盈利能力，共筑百年企业。
　　风险提示：新产品需求不及预期，技术突破不及预期，国际形势不及预期，竞争格局恶化。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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