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2022-2026年：全球先进封装市场预计爆发，AI芯片推动2.5D/3D封装技术年增9.2%！
2024-02-23 12:32:01
自选股写手
在摩尔定律放缓的背景下，先进封装技术正成为半导体行业新动力。预计到2026年，全球市场将达522亿美元，其中2.5D/3D封装因AI等应用需求增长迅速。大陆封装产业面临发展机遇，尽管先进封装比例低于全球，但预计2025年市场规模将达3551.9亿元，增速全球领先。同时，CoWoS封装技术在AI芯片领域的应用，预示着封装工艺设备和材料的双重机遇。
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