2023年半导体IPO遭遇寒潮：250亿元资金冰封，投资者如何慧眼识珠？

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新股概况：近年来，半导体行业成为A股市场热门赛道，但受到“827新政”影响，半导体IPO进程放缓。2023年半导体IPO终止案例增多，涉及金额约250亿元。A股市场自2020年起已有百余家半导体公司上市，但主要集中在中低端市场竞争，缺乏自主创新和核心竞争力。监管机构对半导体IPO的审核越来越严格，关注公司的持续盈利能力和技术创新性。2022年是半导体IPO发行大年，但2023年以来，监管态度转变，半导体IPO终止案例增多，尤其在科创板和创业板。

投资要点：

- 半导体行业上市门槛提高，投资者需关注公司是否具备核心技术和市场竞争力。

- 监管机构关注点包括持续盈利能力、技术创新、股权结构等，投资者应深入分析这些因素。

- 考虑半导体行业周期性，投资者应关注行业增长潜力及公司的长期发展。

- 对于已终止IPO的半导体公司，投资者可关注其是否有被并购的潜力。

- 投资者应密切关注已申报IPO但进展缓慢的半导体公司，评估其上市可能性。