财通证券：先进封装是未来半导体制造主要技术路径证券时报网讯，财通证券研报指出，先进封装技术通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升，是突破摩尔定律的关键技术...
财通证券：先进封装是未来半导体制造主要技术路径证券时报网讯，财通证券研报指出，先进封装技术通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升，是突破摩尔定律的关键技术方向。先进封装是未来半导体制造主要技术路径，各大芯片厂商均需通过先进封装手段提升芯片性能。建议关注：深南电路、联瑞新材、雅克科技等。校对：王锦程
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