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惠伦晶体：公司晶振产品可应用于AI手机等领域

2024-03-08 14:48:00 和讯

快讯摘要

惠伦晶体：公司晶振产品可应用于AI手机等领域证券时报e公司讯，惠伦晶体(300460)在互动平台表示，公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于A...

快讯正文

惠伦晶体：公司晶振产品可应用于AI手机等领域证券时报e公司讯，惠伦晶体(300460)在互动平台表示，公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AI手机、AI服务器等领域。

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（责任编辑：张晓波）

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