晶圆制造商收入微跌1%，ASML光刻机引领2023年市场趋势

2023年全球五大晶圆厂设备制造商营收同比下降1%至935亿美元。其中，ASML和应用材料实现同比增长，而泛林研究、东京电子和KLA的收入分别同比下降25%、22%和8%。ASML在2023年的领先地位得益于深紫外 (DUV) 和极紫外 (EUV) 光刻机的强劲销售。

Counterpoint Research指出，库存调整和内存市场下行趋势严重影响了整体营收。然而，下半年库存逐渐正常化以及DRAM需求回升，帮助抑制了全年营收的整体跌幅。内存和存储器市场的波动对设备制造商的营收有重要影响。

晶圆代工领域的收入在2023年同比增长16%，得益于GAA架构的逐步采用以及各领域客户(包括物联网、人工智能、云计算、汽车和5G)对成熟制程设备的强劲投资。晶圆代工领域的增长为设备制造商提供了新的机会。

由于整体内存WFE支出疲软，尤其是NAND Flash方面，内存领域的收入在2023年同比下跌25%。不过，由于2023年下半年DRAM市场表现强劲，下跌趋势有所缓解。内存市场的需求变化对设备制造商的业绩有显著影响。

中国大力推进芯片自主化、增加落后制程DRAM出货量、强劲的DRAM需求以及成熟制程增长投资共同推动了中国大陆的设备销售额同比增长31%，占2023年全球系统销售额的三分之一左右。中国市场的增长为全球设备制造商提供了重要的业绩支撑。

GAA技术的逐步采用、人工智能、汽车和物联网领域的支出增长、新晶圆厂投产、DRAM技术节点升级以支持HBM存储器、以及改善的NAND Flash支出将推动2024年WFE市场增长。技术创新和新兴领域的投资为设备制造商带来新的增长机遇。